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芯動能半導體

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芯動能半導體

常州芯動能半導體有限公司成立于2023年5月,專注于高端塑封功率模塊的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售,年產(chǎn)量達720萬只模塊。


解決方案

  • FlexPack系列-SDC單面直接冷卻模塊
    • Pinfin散熱基板直接水冷系統(tǒng)易集成、易安裝,必要時可設計圍墻式Showerpower結構

    • 擾流Pinfin和陶瓷基板可定制開發(fā)或選型,滿足水路、均熱及熱阻要求,結流熱阻可低至0.075K/W以內

    • 寄生電感可低至5.2nH以內,穩(wěn)態(tài)均流可低至6%以內,動態(tài)均流可低至7.5%以內;

    • Layout可根據(jù)功率密度、寄生電感及動/靜態(tài)均流要求等設計,當前平臺兼顧Si & SiC 產(chǎn)品


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  • CoolPack系列 - SSC單面散熱模塊
    • 相比凝膠HPD模塊, 雙并聯(lián)封裝同型號750V/275A芯片,塑封SSC的功率循環(huán)能力提升至少6倍以上

    • 相比灌封模塊,塑封SSC增強對有害氣體、水汽的防護能力和封裝結構強度,集成度更高,結構更緊湊,環(huán)境耐久性更好

    • 框架可匹配激光焊或螺釘安裝設計,散熱面可結合系統(tǒng)的壓裝、焊接或燒結需求匹配開發(fā);

    • 平臺兼顧Si & SiC 產(chǎn)品

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  • IcyPack系列-DSC雙面散熱模塊
    • 雙面散熱,熱阻降低約40%,熱阻低至0.132K/W,提升器件出流效能 

    • 芯片上集成電流和溫度傳感器,精確監(jiān)控器件安全狀態(tài),增強系統(tǒng)保護和智能控制能力

    • 熱-力-電-磁多場耦合應用匹配開發(fā)且滿足車規(guī)PC/TC/TST等可靠性要求,優(yōu)化厚度及平面度保證模塊的長期可靠性

    • 平臺兼顧Si & SiC 產(chǎn)品

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產(chǎn)品推薦

型號 電壓 電流 封裝 特征
CSF080HB075C1T3 750 800 DSC 雙面散熱
CSF058HB075C1T1 750 580 SSC 單面散熱
CCMO02HB120C3B3A1 1200 660 SDC 單面直接冷卻
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